Zoolied可提供各种光学玻璃晶片
2024-9-6
Zoolied提供各种光学玻璃晶片，例如虚拟硅晶片，JGS1晶片和K9晶片以及BK7晶片。ZOOLIED提供多种抗反射涂层选项，还提供无涂层光学玻璃晶片。
硅片是制造半导体不可或缺的材料，半导体存在于我们生活中的各种电子设备中。硅片需要打磨成镜面般的超平盘，硅晶片表面的任何微小不规则现象都应尽可能去除，以使其成为世界上最平坦的物体。薄硅片是干净的，几乎没有颗粒和其他杂质。正是由于这些必要的品质，Zoolied选择硅片作为生产半导体的最佳衬底材料。
硅片的生产通常有以下步骤:
1) 长晶体，可分为CZ和FZ，因为熔融多晶材料会直接与石英坩埚接触，因此石英坩埚中的杂质会污染熔融多晶。CZ法适用于绘制大直径 (300毫米) 硅片，这是目前主要的半导体硅片材料。由于多晶原料不与石英坩埚接触，内部缺陷少，碳氧含量低，但价格昂贵，成本高。适用于大功率设备和一些高端产品。
2) 单晶硅棒的切片和拉伸需要切掉头尾材料，然后将其滚动并研磨到所需直径，切下平边或v形槽，再切成薄硅片。目前，金刚石线切割通常使用技术，效率高，硅片翘曲和曲率好。可以用内圆切割少量的特殊形状的碎片。
3) 磨削: 切片后，需要通过磨削去除切割表面上的损坏层，以确保硅片表面的质量，约50um。
4) 腐蚀: 腐蚀是为了进一步去除由于切割和研磨而引起的损坏层，从而为以下抛光过程做准备。腐蚀通常包括碱腐蚀和酸腐蚀。目前，由于环境因素，大多数采用碱腐蚀。腐蚀的去除量可以达到30-40um，表面粗糙度也可以达到微米级。
5) 抛光: 抛光是硅片生产的重要工艺。抛光是通过CMP (化学机械抛光) 技术进一步提高硅片的表面质量，使其能够满足芯片生产的要求。抛光后，表面粗糙度通常为RA < 5A。
6) 清洁和包装: 随着集成电路的线宽越来越小，对提高粒度指数越来越高。清洗和封装也是硅片生产的重要工艺。大多数附着在硅片表面> 0.3um的颗粒可以通过兆音速清洗来清洗，然后可以通过真空密封包装或惰性气体包装制成硅片表面，并带有免清洁的插头盒，表面清洁度满足IC的要求。
您是否正在寻找理想的光学硅晶片和通用电气晶片制造商和供应商？我们有多种价格优惠的选择，帮助您获得创意。所有的光学玻璃晶片都有质量保证。Zoolied是中国光晶片原产地工厂。如有任何疑问，请随时与我们联系。
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